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根據外電報導,高通執行長SteveMollenkopf指出,將下修下半年度半導體事業營收以及每股盈餘預估值,主要調整變化,是為了反映根據OEM廠的組合以及重要客戶的銷售情況,同時也是為了因應中國大陸市場激烈競爭的發展趨勢,所必須進行的預期性調整。



手機通訊晶片大廠高通,去年第4季繳出營收71億美元、年增率7%,營業利益25億美元、年增37%的亮眼成績,其中MSN晶片組出貨達2.7億套、年增率27%,帶動營收、出貨同步創高,不過驚奇之後,更讓外界感到傻眼的是,高通卻逆勢下修今年度營運展望,令不少外資法人感到錯愕。

由於高通這次下修今年度財務預測值,除了令外資法人大失所望之外,其中原因已經相當明確,這也讓聯發科(2454)抓到機會,在4G手機晶片市場上,可藉由這次高通當機的機會,加快腳步趁勝追擊,不過,對台積電(2330)而言,高通所留下的產能缺口,卻得從其它客戶補上,但無論如何,昨(30)日聯發科、台積電股價分別以下跌2.91%及1.74%,至於下游封測廠所受衝擊效應,仍有待後續觀察。

▲高通下修年度獲利預估、震撼半導體市場,台廠半導體供應鏈股價已率先反應,後續效應仍有待觀察。(圖/資料照片)

事實上,高通自從推出高階應用處理器晶片之後,過熱的問題一直受到市場關注及討論,雖然高通積極透過改版方式解決問題,不過,市場卻傳出,高通在爭取三星最新一代旗艦機種GalaxyS6訂單,卻慘遭三星拒於門外,雖然SteveMollenkop在最近一次的法說會上,並沒有直接點名是哪家客戶掉單,不過也坦言並未爭取到某大型客戶新一代旗艦機訂單。

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