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(中央社記者鍾榮峰台北2日電)記憶體封測廠力成總經理洪嘉?表示,今年資本支出規模預計新台幣100億元到120億元之間,主要擴充先進高階封裝產能。 洪嘉?表示,力成今年資本支出規模預計新台幣100億元到120億元之間,主要擴充先進產能設備,包括中國大陸西安廠、蘇州廠和台灣廠區。 去年第4季力成蘇州廠已經損益兩平,今年預計再擴大產能。 法人問及中國大陸西安廠進度,洪嘉?指出,西安廠去年底已經完工,設備陸續進駐中,產品正在驗證中,預計3月底到4月初可進入量產階段,預計今年第4季產能可超過1億顆,明年第1季可進入全產能。 此外,力成今年持續擴充晶圓級封裝(WLP)凸塊晶圓和覆晶封裝等產能,持續擴充扇出型WLP,今年3月和4月繼續擴充覆晶封裝產能。 力成與超豐今天下午舉辦聯合法人說明會。力成表示,今年持續控制費用成本改善毛利,配合客戶新產品需求,中長期擴充增加產能和製造空間。力成去年資本支出規模在70億元到80億元區間。1050202
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