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（中央社記者鍾榮峰台北2日電）記憶體封測廠力成總經理洪嘉?表示，今年資本支出規模預計新台幣100億元到120億元之間，主要擴充先進高階封裝產能。 洪嘉?表示，力成今年資本支出規模預計新台幣100億元到120億元之間，主要擴充先進產能設備，包括中國大陸西安廠、蘇州廠和台灣廠區。 去年第4季力成蘇州廠已經損益兩平，今年預計再擴大產能。 法人問及中國大陸西安廠進度，洪嘉?指出，西安廠去年底已經完工，設備陸續進駐中，產品正在驗證中，預計3月底到4月初可進入量產階段，預計今年第4季產能可超過1億顆，明年第1季可進入全產能。 此外，力成今年持續擴充晶圓級封裝（WLP）凸塊晶圓和覆晶封裝等產能，持續擴充扇出型WLP，今年3月和4月繼續擴充覆晶封裝產能。 力成與超豐今天下午舉辦聯合法人說明會。力成表示，今年持續控制費用成本改善毛利，配合客戶新產品需求，中長期擴充增加產能和製造空間。力成去年資本支出規模在70億元到80億元區間。1050202
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