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時報【記者陳碧芬╱台北報導】

面對台灣IC設計產業可能面臨的困境，蘇孟宗說，只要能加速導引活力旺盛的業者，及早掌握使用者生態圈領導地位，未來台灣IC設計業仍有機會站上全球舞台。

IEK認為，在全球物聯網需求下，相關產業需要更多元整併，例如獲取新技術、新產品、新市場，或者為了增

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加銷售擴大營收，我國IC設計業應以行動整併價值鏈，優先推動物聯網產品商業化。

工研院產經中心（IEK）主任蘇孟宗指出，目前看來可以「活的好」的台灣IC設計業，是因為已加入Google、或與美國大型業者的生態系統整合，其餘未加入的九成廠商，並不是技術不如其他業者，甚至可以說都有技術活力、企業經營也很健全，但困難點是如何找到可以轉化為商品應用的系統對象。

陸企積極入股台灣科技業，引發國內輿論防堵台灣IC設計業被境外買走，對此，工研院產經中心（IEK）認為，科技應用功能不斷整合，全球半導體、IC設計產業進入全新轉型期，併購風潮迅速延燒，國內業者未來能夠活存的家數僅約10家，以目前包含未上市100多家IC設計業者估算，活存率將不到一成。

據統計，台灣上市櫃IC設計公司，技術同質性相當高，如電源管理IC、消費性IC高達24家，另微控制器、網路通訊、輸出入介面等IC設計同業也達十家以上，由於競爭激烈，同業多淪為殺價及挖角等惡性競爭，一場產業淘汰賽已經展開。

蘇孟宗指出，去年起，全球產業併購潮在全球風起

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雲湧，國人卻把焦點放在反制紫光集團，「其實在全球產業發展來看，都是過去式」，大陸在境內發展半導體及IC設計產業，也有許多不成功的實例，台灣這一路走來挑戰很多，但畢竟走在前面，現在更應從制高點布局生態系，掌握使用者的未來大趨勢。

布局生態系、整併求生存

技術同質性高，惡性競爭

美國大企業生態系當靠山

台灣經濟研究院產經資料庫副研究員劉佩真分析，由於行動智慧裝置規格的提升，將持續驅動對於晶片需求，加上穿戴式裝置與物聯網、雲端等應用將陸續蓬勃發展，可望帶動半導體商機，以及全球智慧手持裝置中低階市場崛起，有利我國積體電路設計業者明年的成長態勢。

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